冲刺半导体 中砂下半年看旺

中砂近五个季度营收获利

半导体材料暨再生晶圆厂中砂（1560）20日举办股东会。公司表示，三大事业部门表现不一，半导体三奈米新规格钻石碟有望逐季放量，砂轮事业预期将缓步回升，晶圆事业今年营收力拚持平。下半年全力冲刺半导体营收，弭平上半年营运逆风之影响，全年力拚持稳表现。

中砂指出，砂轮事业部（ABU）第二季尚未见明显景气及需求复苏，与制造业景气连动较高，相对保守，不过预期下半年缓步回升，预估营收年增减5％区间，产业应用包含精密机械业的滑轨及齿轮研磨与CNC刀具研磨等。其中，ABF载板应用，可透过中砂之钻石镀膜强化压头，减少沾黏锡球的机率，近年需求也稳定成长，整体预示下半年制造业景气有机会渐入佳境。

此外，中砂表示，与半导体相关之钻石事业部（DBU），虽然受成熟制程产能利用率下滑冲击，惟钻石碟营收仍有机会逐季回升，尤其3奈米技术之新规格，第一季出货已较去年有将近五成之快速成长，在国内客户市占率比重已达到七成。随着客户产量增加，下半年有机会逐季放量增加，抵销部分成熟制程产能利用率减少之影响。

测试及再生晶圆产能部分，今年总产能预估12吋及８吋分别为30万片、15万片，预估全年满载，但在测试晶圆片ASP仍有小幅度下滑，晶圆事业部（SBU）整体仍迎挑战。

公司积极切入半导体事业，于研磨技术深耕多年，目前最夯的IC封装技术，也将有应用空间，例如前面提到的ABF载板压头，以及3D封装研磨砂轮、晶粒切割刀轮等，都是中砂与客户潜在之合作机会。回顾2022年中砂在半导体相关产业的营收53.3亿元，占合并营收约77％，且毛利率高于产品平均组合5％，达41％，未来持续加深半导体渗透率。

中砂力拚转型，近几年与国内晶圆厂合作加深半导体领域应用。中砂也与矽力杰一同投资稳晟材料，积极卡位布局第三代半导体领域，持续在半导体供应链中担任要角。