出货持稳放大 三福化8月营收月、年双增

三福化今年除工厂持续改善,扩展半导体客户,争取增加半导体营收成长;TMAH回收二厂增建完成,开始生产营运;越南气体及材料业务开展,营收有机会翻倍成长。

三福化表示,研调预估2024年台湾半导体产值可成长至4.9兆元,将以三大面向进行,包括重点客户、新品项持续开发,尤以先进制程应用为优先;显影液因应新厂开出产能估有2~3组客户将分别导入认证。因应全球地缘政治愈发趋严,客户在欧美东亚陆续投入设厂计划,将加速海外市场布署、耕耘。

此外,三福化特用化学品已新增数种次世代化学品应用,包含蚀刻液、先进封装湿制程化学品,与循环经济议题所需再制品之纯化皆为营收成长动能。

分析师认为,三福化半导体客户CoWoS材料需求升温,第三季、第四季都有工程款项进帐,第三季出货可望逐月攀扬。其中,受惠半导体产业需求成长,支撑三福化业绩表现,其中台积电CoWoS翻倍扩产,相关产品营收占比将往2成推进。

此外,三福化的日东TMAH(显影剂)精制厂第一条纯化线已量产,供应给半导体业,看好将成为营运成长新引擎。