傳台積電先進封裝採用散熱新材料 萬潤明年第1季衝刺出貨

半导体设备厂万润（6187）传出成功以石墨薄膜机台打入台积电CoWoS先进封装供应链。图／联合报系资料照片

半导体设备厂万润（6187）传出成功以石墨薄膜机台打入台积电（2330）CoWoS先进封装供应链，预计可望在明年2月开始供货至台中厂。法人指出，由于散热性在先进封装应用中至关重要，因此预期未来万润将可望大啖台积电先进封装商机。

CoWoS先进封装技术由于需要多颗小晶片作2.5D／3D贴合，以达到高频高速的运算效能，但由于小晶片直接与小晶片结合情况下，在晶片高速运算的同时，发出的热能若没有以妥当方式散热，这时就会让晶片效能降速，无法达到原先预期的运算速度。

其中，台积电先进封装技术传出将会以石墨薄膜技术添加到晶片与均热片之间，以强化散热技术。业界传出，万润成功以石墨薄膜机台打入台积电CoWoS先进封装供应链，预期明年2月就会开始放量出货至台积电台中厂。

法人指出，由于散热技术将会是未来先进封装的焦点，因此看好万润在明年2月出货后，有望不断扩大出货动能，替万润明年营运带来显著营收成长动能。万润公告10月合并营收达1.17亿元、月成长1％、年成长1.1％，写下13个月以来单月新高。累计今年前十月合并营收为9.53亿元、年减54.1％。