创意、世芯12月营收 将创高

创意及世芯-KY月合并营收表现

IC设计服务厂创意（3443）及世芯-KY（3661）前三季受到晶圆代工先进制程及先进封装产能吃紧，以及ABF载板供不应求影响，人工智慧及高效能运算等特殊应用晶片（ASIC）量产受限。不过，台积电第四季释出CoWoS先进封装产能且良率明显提升，加上ABF载板供给顺畅，法人看好创意及世芯-KY12月营收将续创历史新高。

创意第四季委托设计（NRE）接案较上季明显增加，ASIC量产因晶圆代工7奈米及5奈米等先进制程晶圆产出增加，以及台积电CoWoS扩大产量支援，法人预估12月营收续缔新猷，第四季营收将较上季成长2成并续创历史新高。

法人预期创意第四季NRE业绩贡献将较上季呈现倍数成长，ASIC量产业绩亦会较上季成长，完全没有受到半导体生产链进入库存调整影响。随着人工智慧物联网、自驾车及电动车、5G毫米波及低轨道卫星等新技术推进，业界看好2023年全球资料运算强劲需求，系统及网路大厂扩大释出客制化AI及HPC相关ASIC订单，创意新晶片NRE开案加速进行，2023年营运维持优于2022年的乐观看法。

世芯-KY部份NRE认列延后，ABF载板产能限制解除，加上台积电CoWoS先进封装产能提升及良率改善，法人看好12月营收续创新高。

世芯-KY虽然获得中国客户AI及HPC处理器订单，但只有单一个案需要获得美国主管机关同意，其它电脑处理器符合法规仍可持续接案及生产。同时，世芯-KY争取欧美大厂的客制化AI及HPC晶片订单有成，包括亚马逊AWS的AI处理器订单持续量产出货，现已积极争取下一代产品订单。

创意及世芯-KY的NRE专案已开始跨入5奈米及3奈米先进制程，台积电先进制程在2023年上半年将释出更多产能，竹南封测新厂启用提供更多CoWoS产能，且解决ABF载板缺货问题，法人看好创意及世芯-KY成为台积电3DFabric联盟成员后，2023年将搭上小晶片设计顺风车，大啖AI及HPC庞大市场大饼。