COB显示屏的像素分布方法

目前在led显示领域中，伴随技术的不断革新与材料成本的上升，led显示技术不论从户外显示屏，还是户内显示屏，用户都希望获得更清晰的更均一的显示效果，尤其在cob显示领域。在用户体验过程中，也逐渐看重全屏显示效果的一致性。但是随着芯片尺寸的不断缩小，使用普通倒装芯片的cob显示屏点间距已接近极限值，封装工艺及线路板排线技术出现瓶颈，成为了制约提升显示分辨率提升的重要问题。

为了在cob显示中获得更小的点间距更高的分辨率，在现行的技术中，主要通过两种方式来解决该问题：4.1.采用mini-led倒装芯片甚至尺寸更小的micro-led倒装芯片来获得更小的点间距，但随之而来的芯片工艺段的光刻，刻蚀，划裂，测试，分选(巨量转移)等方面都带来了巨大的工艺挑战，良率提升困难，成本急剧增加，同时封装端的线路板排线方式，封装固晶工艺，返修工艺等都带来了前所未有的难题，成本的提升成倍数增加。随着分辨率提升在单位面积内封装的芯片面积也在增加，反光面积增加导致整屏黑度也受到很大影响。

采用像素复用的方式可以在一定程度上提高led显示屏的分辦率。目前已知的一些方法，同色芯片斜线排列的led显示屏及像素复用的方法有采用相同基色led芯片斜线排列，三基色芯片以横向和纵向等间距排列，通过不同的复用方式实现图像分辨率提升至3倍或6倍。但此方案的缺点是:由于红、绿、蓝led灯的混排,使每种颜色的灯不在同一条线上,对于超高密度显示,这会给电路板布线带来很大的困难。另外,对于超高密度led显本身的物理密度很高,芯片的使用有很大程度的浪费，多倍数的虚拟像素会造成图像的失真，并且在芯片尺寸无法缩小的瓶颈下rgb的三颗芯片混排会导致布线和固晶工艺都面临巨大挑战。

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