大基金 参与陆PCB龙头定增

大基金二期重点投资项目

大陆扶植半导体产业的国家级资本「国家集成电路产业投资基金」（简称大基金）二期，日前完成春节后的首笔投资，以人民币（下同）3亿元认购大陆PCB（印刷电路板）龙头深南电路定向增资，包括摩根大通、瑞士银行等外资巨头也参与。

深南电路10日全天走扬，早盘一度大涨逾7％，收盘涨3.89％报116.5元。深南电路9日晚公告，确定非公开发行股票的发行价格为每股107.62元。

深南电路公告指出，此次发行约2,369.45万股，募集资金共25.5亿元，吸引不少海内外巨头投资，包括大基金二期、华泰证券、国新投资、中航产业投资。海外投行巨头包括摩根大通、瑞银、麦格理银行、法国巴黎银行均参与。

参与认购最多的是华泰证券，斥资近3.53亿元。大基金二期投资近3亿元居次。摩根大通投资近2.65亿元排第三。瑞银投入近2.11亿元为第四位。

深南电路投入PCB逾30年，是大陆PCB产业龙头大厂，当前在新能源汽车等行业崛起下，市场对PCB领域日益关注。此前，大基金也曾投资PCB上市公司兴森科技，合作投建IC载板。

同时，深南电路也投入封装载板领域，此次募集资金的目的，正是用于高阶倒装晶片用IC载板产品制造项目，该项目将进一步提升该公司的封装载板产能与技术。

大基金二期大规模参与深南电路的募资备受市场关注，在2021年，大基金二期大规模投入材料、设备、晶圆加工等大陆半导体产业相对薄弱的领域，例如就多次参与中芯国际扩产行动。

此次大基金二期将2022年首笔资金投向PCB领域，申港证券指出，包括新能源车、物联网等热门发展领域会带动大陆晶片产业，预估大基金可能会在涉及上述技术的相关半导体领域加大投资。

投资深南电路同样有助大陆突破技术薄弱环节，例如大陆的封装载板发展较晚，在该领域缺乏有影响力的企业，此次大基金二期投资，也希望打破大陆封装载板依赖进口的困局。