大咖云集!2024 Open RAN Summit开放基站高峰论坛 聚焦5G专网、电信AI应用

工研院首次与国际O-RAN联盟合作举办「2024 Open RAN Summit开放基站高峰论坛」。图/工研院提供

工研院在经济部产业技术司支持下,首次与国际O-RAN联盟合作,17日起一连两天携手台科大、电电公会共同举办「2024 Open RAN Summit开放基站高峰论坛」。今年论坛以「Open RAN and 6G」及「Open RAN and Open Source」为两大主题,邀请来自美国AT&T、NVIDIA、Northeastern University、日本NTT DOCOMO、法国Orange、EURECOM、新加坡StarHub、SUTD、仁宝电脑、和硕联合科技、耀睿科技等超过30位国际运营商、电信方案业者、学术研究机构齐聚一堂,共同探讨O-RAN标准、通讯技术、系统软体、5G专网,与电信AI应用如生成式AI在O-RAN应用等最新趋势,吸引了来自全球各地超过300位与会者。

O-RAN联盟于2018年底正式成立,会员包含美国AT&T、Dish与Verizon、德国电信DT、日本NTT DOCOMO、KDDI与Rakuten Mobile、法国Orange、印度Bharti Airtel、韩国SKT和KT、新加坡Singtel、西班牙Telefonica、印度Reliance Jio、义大利TIM、澳洲Telstra和中华电信等32家运营商与269家通讯厂商及研究机构。O-RAN联盟F2F Meeting今年度分别于欧洲希腊雅典、亚洲韩国仁川与美洲举办三场实体大会。此次亚洲在台加码支持举办「2024 Open RAN Summit开放基站高峰论坛」,显示台湾网通地位获得国际重视。

工研院资讯与通讯研究所所长丁邦安表示,此次争取在台举办「2024 Open RAN Summit开放基站高峰论坛」,主要是希望透过国际相关领域专家来台交流各国际机构 6 G 与系统软体研发进展,促进国内外6G与系统软体发展交流与合作机会。演讲专家来自美国、日本、德国、法国、芬兰、新加坡及阿拉伯联合大公国等八个国家的电信菁英,现场更规划18个摊位同步展示国内O-RAN 产品,并举办国内外厂商闭门交流会议,希望进一步促进国际合作。

此次论坛由工研院、台科大、电电公会共同主办,并由法国通信系统工程师学校与研究中心(EURECOM)、新加坡科技与设计大学(SUTD)、阳明交大协办。首日的「Open RAN and 6G」主题,演讲包括O-RAN联盟朝向6G演进、下一代O-RAN研发平台、台湾务实及创新做法等。第二日的「Open RAN and Open Source」,将分享包括开放可编程及AI驱动之下一代电信系统、开放基站聊天机器人、人工智慧开放基站系统、生成式AI在O-RAN的应用等。