大量前五月营运写新高

公司于先前法说会上指出，客户询问度高、订单能见度明朗、产能利用率百分之百满载生产，看好今年PCB中IC载板和HDI动能强劲，半导体在一线厂有所斩获，第三季亦有新产品将完成商品化验证，对于2021全年营运展望正向看待，目标要挑战2018年高峰。

大量在致股东报告书中表示，2020年受惠PCB客户的扩厂计划，加上5G、车用、载板、AI等应用需求增加，业绩较2019年增加25％，且持续畅旺中，此外，半导体检测设备也陆续取得两岸多家客户认证，未来也将持续挹注整体业绩成长。

大量PCB产品包括钻孔机、成型机、自动化设备等，其中带有CCD深控系列的产品是近年大量积极推广的重点。公司表示，像是5G、汽车板、Mini LED灯板、光通讯模块、金手指卡槽等，切角、公差的要求越来越精准，大量3～4年前开始着手开发CDC深控机台，去年开始销售，看好透过CDC精准定位、加工的需求会越来越多，预期今年有望倍数成长，未来也会持续增加。