达明机器人 结合应用竞赛吸睛

达明机器人新品TM30S CNC AI检测方案，内建AI视觉系统，大幅提升生产效率与品质控制。图／业者提供

达明机器人于8月21日至24日参加台北自动化工业大展，具有AI功能的全方位智慧协作机器人系列－TM AI Cobot，推出重磅新品TM30S，拥有内建AI的卓越性能及业界领先的高负载能力，达明机器人围绕AI技术，展示智慧制造领域的多种应用，包括AI混箱卸栈、AI瑕疵检测、AI数位孪生及AI半导体视觉定位。

达明机器人的展位规模大幅扩大，合作伙伴由去年的17家增至33家，展示规模几近倍增。此外，达明机器人还结合智慧制造应用竞赛，将比赛现场直接搬入展览会场，透过产学合作及AI最新应用的展示，进一步推动工业自动化的发展。

达明机器人的重量新品TM30S CNC AI检测方案，最高达35公斤的负载能力，及1,702mm的臂长，以最佳比例领先同级30公斤的产品，不仅以业界少见的大重量取胜，更搭配优异臂长，扩大手臂运动范围，增加产品取放空间。内建AI视觉系统，具备工件瑕疵检测及来料定位功能，大幅提升生产效率与品质控制。

AI混箱卸栈应用，TM25S的高效解决方案。TM25S内建智慧视觉，搭配3D视觉系统提供精确深度和定位，和AI演算法分析视觉数据，能够即时侦测混箱卸栈中各个箱体的大小和位置资讯，使机器人能够无需事先指定栈型，随意摆放物品，同时也能应对倾斜、贴合、胶带包覆等复杂情况，实现高效的AI混箱卸栈。此外，使用NVIDIA的Omniverse，使数位孪生为协作机器人提供了强大的支援，以虚拟的方式对其及工作环境进行建模，并可透过生成式AI，产出数万张模拟资料，在虚拟工作环境中进行测试和优化，训练出能够推动各行业重大变革的超级AI模型。

达明机器人与NVIDIA合作，展示整合TM 3DVision、NVIDIA Omniverse及Manipulator的3D取物技术，显著提升3D视觉辨识与任务执行效率。数位孪生无需实体设备即可完成虚拟建模与空间规划，降低导入风险，并透过智能轨迹规划功能自动生成最佳运行路径，将运行周期减少约20％，而TM AI Cobot编程支援虚实无缝切换，缩短约70％时间。