大摩预言 明年台半导体股3好5坏

摩根士丹利看半导体指标股投资顺序

外资即将进入耶诞假期，摩根士丹利证券趁岁末年终之际先揭露2023年台湾半导体投资优先顺序，不意外以台积电为首选，与世芯-KY、联电并列半导体优先买进三强，并定调明年上半年产业着陆或许会「重一点（Harder）」，但随之而来的就是下半年的重新起飞。

摩根士丹利针对研究范围中主要半导体股，提出投资优先排序，最看好的前三名分别是台积电、世芯-KY、联电，全部给予「优于大盘」投资评等，但同时提出五档最不看好的半导体个股，依最「不」看好顺序为：联咏、稳懋、矽力-KY、力积电、瑞昱，投资评等都是「劣于大盘」。

半导体产业明年上半年触底，目前成为外资圈看产业景气的基本论调。摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿认为，终端需求的复苏速度较预期稍慢一些，像是高阶智慧机、资料中心情况均进一步弱化，预期产能利用率将在明年第二季触底，降到70％～80％，接着下半年将回升到90％，随产能利用率回温，相关企业获利年增率也会在第三季转折向上。

大摩说明，半导体产业第三季得以复苏，主要理由包括：一、全球经济重启。大陆新冠疫情轻零政策何时完全终结，只是时间问题，因大陆智慧机需求与全球半导体市况关联不小，一旦大陆重新开放，对半导体是好事一桩。二、产品与物流价格变得愈来愈便宜。随晶片单位售价与毛利率下滑，消费性电子产品明年价格也将更便宜，像是5G智慧手机价格不到人民币千元。三、晶圆厂产能扩张速度正在减缓。二线晶圆代工厂如力积电、世界7月时已经开始砍资本支出，台积电第四季生产也减缓，预期半导体库存天数将自明年首季起回落。

整体而言，摩根士丹利看好部分半导体指标股，锁定持续性定价能力、新科技趋势、大陆重新开放带动半导体采购，以及大陆半导体在地化趋势等主轴，作为2023年的产业投资方向。

相对地，大摩也向旗下客户强调，部分半导体股依然是「掉下来的刀子」，千万不要尝试接刀，因为现在很难衡量面板驱动IC（DDI）、影像感测器、射频（RF）半导体、电源管理IC（PMIC）与利基型记忆体的毛利下滑空间，尤其经过11月股价全面反弹后，部分族群评价偏贵，宜避开大摩给予「劣于大盘」投资评等之标的。

台积电本月来股东总人数由低档143.37万人止跌回稳，近二周增1.51万人，其中，不到1张的股东大增7,261人，1～5张股东增6,864人，主要与小股东积极参与15日除息2.75元，带动买盘回补有关。