達興材料 跨足半導體

达兴材料（5234）积极跨足冲刺半导体材料市场，董事长林正一在致股东报告书中指出，在2奈米的先进制程及先进封装有多项新产品，正与半导体客户共同开发验证中；与国际大厂合作的产品线将更多元，有助提升半导体营收占比，未来几年半导体材料将是主要成长引擎。

达兴材料去年税后纯益5.23亿元，年增22.8%，每股纯益5.1元。董事会拟配发4.1元现金股利，配息率80.4%。盈余分配案将于5月24日股东常会承认。

林正一指出，在半导体先进封装及晶圆制程领域有许多市场机会，近期新产品开发陆续展现成果，与国际大厂合作产品线亦持扩产，除在旧厂已有半导体材料产线投入量产半导体材料产品，目前半导体材料新厂已建置建完成，并设置数条高洁净度生产线，有几项新产品将于今年加入量产，陆续也有更多材料开发完成，预计实现量产后，对营收将有重要的提升。

为加速扩大半导体产品营收占比，达兴材料在半导体的三种经营模式（自主研发、与国际半导体大厂合作开发、和国际半导体材料大厂合作开发）同时并进，寻求机会发展。预计未来几年，半导体材料将是公司主要成长引擎。

达兴材料在半导体生产线的布局包括：中科厂二条配方生产线及一条合成生产线。中港厂的LCD一厂有二条半导体配方生产线。