達興材料強攻半導體

达兴材料（5234）林正一表示，2奈米下的先进制程及先进封装有多项新产品正与半导体客户共同开发验证中。预期未来几年半导体材料将成为达兴材料的主要成长引擎。

达兴材料第2季合并营收10.28亿元，季增8.4%，年减9%。达兴材料4月营收3.6亿元是近半年新高，虽然5月和6月营收略减，仍推升第2季合并营收站上近三季新高。累计上半年合并营收19.77亿元，年减5.5%。

林正一表示，在半导体先进封装及晶圆制程领域有许多市场机会，近期新产品开发陆续展现成果，与国际大厂合作产品线亦持续扩产，除在旧厂已有半导体材料产线投入量产半导体材料产品，目前半导体材料新厂已建置完成，并设置数条高洁净度生产线，有几项新产品将于今年先后加入量产，陆续也有更多材料开发完成，预计实现量产后，对营收将会大幅提升。