大银订单续增 定位平台订单能见度看到年底

大银2021年合并营收攀升至31.84亿元，年增幅29.87％，改写历史新高。大银指出，5G相关产业应用带动半导体需求增长，电动车需求夯而导致车用晶片短缺，半导体大客户考量目前晶片短缺，下单到交货长达250～360天，避免在现货市场抢购会垫高生产成本，提前下奈米级定位平台订单，让大银可以事先备料及备库存，加上全球缺工，各行各业对自动化设备需求增加，造就奈米级定位平台订单能见度看到2022年年底、运动控制定位元件订单能见度看到2022年第二季末。

大银指出，半导体及自动化产业是大银营运成长主要动能，也接获5G相关产业应用、面板、MiniLED及PCB等产业订单，大银力矩马达搭配上银(2049)回转工作平台应用在五轴工具机上，是大银工具机产业订单显著增加的主因。

大银表示，大银2022年营运会比2021年好，成长动能主要来自自动化及半导体产业需求热络。大银新开发的薄型直驱中空马达，主攻半导体、LED制程设备、电路板检测设备及AOI光学检测等产业，目前接获日本晶圆切割设备业者大单。2021年12月获颁发台湾精品金质奖，2021年底先后在台湾机器人与智慧自动化展、半导体展亮相，还会在2月21日登场的台北国际工具机展与台湾国际工具机展联展中展出。

大银指出，大银因应年后交货需求，规划部分生产线制程员工大年初一至初五加班，有意愿加班的员工可以提前开工。