打造全球晶片重镇 马国训练6万名半导体工程师

东南亚第三大经济体马来西亚，周二公布的《国家半导体战略》（National Semiconductor Strategy），未来5到10年将提拨至少250亿马币（约53.3亿美元），用以培养晶片人才及壮大本土企业，由「国库控股」（Khazanah Nasional）等马国主权财富基金注资。

根据半导体战略，马国打算训练6万名涵盖晶片制造各层面的人才，包括设计、封装、测试，大学与企业将参与人才培训，政府也支持本土工程师投入晶片设计IP。

安华透露，马国拟成立至少10家本土晶片公司，专做设计及先进封测。

马国如果想吸引国际晶片大厂大举投资，培养更多本土半导体人才至关重要，尤其马国政府期盼提升国内先进晶片制造能力。

马国政府欲透过国内直接投资（DDI）及外国直接投资（FDI），引进起码5,000亿马币（1,065亿美元）资金，投入晶片设计、先进封装、制造设备等领域。

中美两强对峙及其他地缘政治紧张催化下，全球企业寻求分散供应链，马来西亚面对中美竞争，亟欲在半导体供应链版图中保有中立地位。

CIMB Securities分析师亚萨姆（Mohd Shanaz Noor Azam）报告指出，全球跨国企业亟思在中国以外地区另辟产能，供应美国和全球市场之际，马来西亚现有的半导体与汽车业基础设施，能助它们一臂之力。

马国早在50多年前，就开始切入半导体产业。根据马来西亚投资发展局（MIDA）资料，该国目前提供全球13％的晶片封装、组装、测试服务。

2021年12月，美国晶片龙头英特尔（Intel）宣布斥资逾70亿美元，在马来西亚盖晶片封测厂，预计今年开始投产。去年德国半导体巨头英飞凌（Infineon）宣布砸50亿欧元，未来5年在马国建立全球最大200毫米碳化矽节能晶片工厂。