德邦科技：多款产品已通过硅品验证并实现小批量交付

金融界11月1日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：尊敬的领导您好，请问下贵公司的产品在苏州硅品的验证情况，是否进展顺利并实现批量供应？

公司回答表示：公司先进封装材料有多款产品通过硅品的验证，并已有产品小批量交付。

本文源自：金融界

作者：公告君