德微上半年唱旺 将三率三升

德微月合并营收

分离式元器件厂德微（3675）16日召开股东常会，通过去年营业报告书及盈余分配案，每股配发5元现金股利。德微董事长张恩杰表示，德微营运模式已经开始由OEM／ODM代工厂加快转型为高阶分离式元器件IDM厂，今年上半年接单畅旺且将创下「三率三升」佳绩，不仅营收将续创新高，全年来看车用及工控相关营收占比逾五成，毛利率挑战逾40％目标可望达成。

德微第一季合并营收5.28亿元，毛利率达34.8％，税后净利1.08亿元，每股净利2.44元。德微公告4月合并营收月增0.4％达1.88亿元，较去年同期成长10.4％，创下单月营收历史新高，累计前四个月合并营收7.16亿元，较去年同期成长15.7％。张恩杰表示，4月单月毛利率已超过37％，显示近年来的投资布局已对营运带来正面效益。

德微预期上半年合并营收较去年同期成长13.5～14.5％，由于整体生产效率与效能稳定成长，预计上半年营运将续创「三率三升」佳绩，毛利率将介于36.2～37.0％、营业利益率介于18.5～19.5％、净利率达21.5～22.5％。

张恩杰表示，德微获利得以较去年同期成长，主要是去年完成台北深坑及桃园芦竹的两厂整并工程，经磨合与适应后，生产效率与效能稳定提升，并在今年展现成效。展望下半年，德微持续进行资源整合推升营运效能，对营收与获利表现慎乐观，除力拚营收逐季成长，下半年三率表现预期将超越上半年。

张恩杰亦说明未来二～三年营运成长动能，包括今年车用电子增加30％的全自动化封装生产线，晶圆产线全面将4吋转换成5吋，敦南车用电子封装产线转入德微后预计第三季量产，包括MOSFET及ESD交货量将大幅提升，预期今年自有一线车厂的订单及交货量将有所增加。

再者，德微加快第三代半导体布局，碳化矽（SiC）自动化封装生产线明年量产出货，同时将架设IGBT及SiC MOSFET封装产线，至于车用电子特殊封装新产能将在2023年开出。张恩杰表示，完成上述规划后，将推升毛利率突破现阶段格局并达成40％目标，并使德微营运模式由ODM／OEM代工进入高阶IDM厂新局。