《电零组》AI商机发酵 瀚宇博集中火力抢进

瀚宇博德、精成科及精星19日举行联合法说会，陶正国表示，2010年前，瀚宇博PCB以PC/NB为主，2010年到2020年陆续切入游戏机、网通/STB、LCD、伺服器/IPC等，2021年更跨足汽车领域，产品组合持续优化，并聚焦车载、新能源车及AI人工智能产品，目前已取得多个Tier I汽车客户认证，切入新能源汽车供应链。

陶正国指出，瀚宇博技术持续朝高层数、高频发展，量产能力已达30+ Layers，应用Ultra Low Loss材料的AI Server主板持续增加，并朝向更高层数的Switch开发，扩充伺服器及网通生产动能；随着消费性产品、AI PC、AI Server、AI终端、车载、自动驾驶应用、IPC等应用增加，HDI占比也持续攀升，预计明年底HDI占比可望增加5%。

瀚宇博也利用集团全球布局优势，扩大东南亚产能，降低客户供应链风险，陶正国表示，马来西亚新厂于2024年第4季进入量产，未来将以MES+AIOT进行全球智慧工厂整合及布局。

AI从伺服器往PC、IPC、网通及智慧制造等新兴应用渗透，商机逐渐显现，陶正国看好AI将带来很多革命性变化，由于板层数及单价不同于以往，可望为PCB带来成长力道。

瀚宇博今年上半年税后盈余为14.51亿元，年增3.55%，每股盈余为2.75元；陶正国表示，今年下半年也许不像过去是明显旺季，但也不至于像去年下半年感受不到旺季，公司将努力业绩稳定成长。