《电零组》华通2023年每股盈余3.5元、配息1.5元 泰国厂Q4试产

华通为全球第一大HDI板制造厂，产品包含HDI板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等；华通2023年合并营收670.78亿元，年减12.2%，合并毛利率为15.1%，年减5.12个百分点，全年税后盈余为41.68亿元，年减47.9%，每股盈余3.5元，此次董事会通过配发现金股息1.5元。

华通表示，2023年低轨道卫星(LEO)订单自第4季起需求强劲，但消费产品终端市场疲弱，导致营收、毛利率及获利都较前一年度衰退，加上大陆经济仍低迷，影响消费性电子市场能见度，公司对于上半年的传统淡季保守以待，致力把不确定性因素对营运的干扰降至最低，与客户保持良好的沟通与应变弹性。

展望2024年，华通表示，由于美系主要客户开通了星链直连手机业务功能，加上第二家美系客户Kuiper网路计划用的两颗原型卫星发射成功，客户积极拉货并拓展新应用下，LEO宽频网路市场规模预估未来十年内将达到上百亿美元，华通目前为全球LEO用板的领导厂商，公司持续调整产能满足客户需求，乐观看待2024年在卫星业务领域再创新局。

华通目前生产基地主要在台湾桃园及大陆惠州、重庆地区，兴建中的泰国厂将于今年第2季完成厂房建设后陆续添置设备，期望在第4季试产，初期规划约30万平方英呎产能，会优先生产卫星通讯相关产品的硬板，同时评估全企业各厂区的生产条件，扩大相关LEO、AI伺服器、车用等相关产品的业务领域，进行适当的产区配置，充分发挥营运效益。