《电零组》志圣去年每股盈余3.12元 今年营收有望成长

志圣早期以PCB设备为主，之后陆续跨至面板及半导体领域，从上游IC到下游组装，志圣的触脚很广，不过，由于志圣属赚资本财公司，资本支出荣枯对公司影响很大，2022年下半年起，全球陷入通膨升息、产业清库存及企业缩减资本支出，志圣亦受到波及，去年上半年营运陷入谷底，所幸下半年产业已触底反弹。

志圣总经理梁又文在日前法说会表示，2022年设备业是抢货，2023年则是推货，2023年第1季百业萧条，看不到任何东西，没有客户要拉货，交期变成很长，延后大概平均6到9个月，所以2023年上半年看起来非常低迷，所幸第2季末到第3季，景气周期库存到相对低点开始补库存，从第3季到第4季来看已经在筑底，不过补库存的动力比较小，对公司来说，杀手级应用及盖新厂才是比较大的动能。

志圣2023年合并营收为36.25亿元，年减32.44%，自结2023年合并税后净利为5.3亿元(含非控制权益)，其中归属于本公司业主税后净利为4.86亿元，年减32.36%，每股盈余3.12元。

尽管2023年营运处于低点，HPC及AI等新应用兴起，带动先进制程需求，梁又文表示，2022年志圣50%营收来自于先进制程，包括：ABF、高阶封装及MicroLED，其中载板领域表现亮眼，40%营收来自于载板，先进制程有很多类别，但共通点为所有东西往半导体化，微缩、异质整合及堆叠，这3项有任何一个特质在都会产生技术上挑战跟难度，对以技术为基础的公司跟客户前瞻开发就很重要，至于HPC三大供应元件：HBM、先进封装及IC载板，志圣都有相对应的设备，且设备竞争力很足够，有些是取代国外设备，有些是跟客户合作开发出来，每年都跟着客户成长，2023年各产业先进制程设备占比拉到55%接近60%，先进封装/IC载板约占45%。

梁又文表示，以往每个周期都是3年到4年，上去3年下来2年，前两年是一年上，一年下，预期先进制程相关设备是驱动力，今年营收有机会达40亿元到45亿元，我们把全球电子产业资本支出当成目标，希望长期能做到1%市占率。