《电脑设备》环球晶增设一席独董罗达贤 强化董事会监督职能

关于环球晶圆合并兆远科技案，日前兆远科技股东会已通过环球晶圆与兆远科技之股份转换案，由环球晶圆发行新股为对价取得兆远科技百分之百股权，暂订2023年11月1日为股份转换基准日。环球晶圆具备优异的营运管理经验、绵密的全球销售渠道，借由组织业务重整，可望加速扩大砷化镓、钽酸锂及铌酸锂晶圆产品应用与扩展相关商机。

关于美国新厂，环球晶董事长徐秀兰表示，仍按照进度进行，正在兴建厂房，大约2024年下半时，设备就会逐步进驻并开始送样给客户，2025年逐渐增加产能，第一阶段建置产能的稼动率，估计将于2025年第4季或2026年初可达高档。环球晶目前最先进的厂房位于南韩，月产能约20万片，后续将会复制到美国新厂，产能规模也更大。

环球晶圆2022年合并营收达702.9亿元，年增15%，税后每股盈余35.31元，年增8.04元，营业毛利率为43.2%，营业净利率为35.5%，均刷新历史纪录。环球晶圆2023年5月单月合并营收为59.6亿元，月增5.7%；全年累计合并营收达302.1亿元，年增9.42%。

2023年世界总体经济发展受各方不确定因素笼罩，前景未明，考量通膨与终端市场需求尚不明朗，2023年全球半导体市场成长趋缓，惟2024年市场有望复苏。长期来看，5G、高效能运算、AI、车用电子等应用，将持续推动对半导体元件需求之成长动能。随着生成式AI应用等热门议题兴起，使搭载GPU的AI晶片与伺服器需求成为半导体产业发展焦点。半导体为汽车产业创新带来无限可能，使汽车能够配备更多的电子设备，包括娱乐系统、自动驾驶功能等，同步推升半导体的单位含量。碳化矽(SiC)具有高效率、低开关损耗和高导热性，快速成长的电动车市场成为其重要驱动力。

半导体产业电力耗费庞大，因应国际ESG潮流以及政府2050年净零碳排政策目标，半导体业用电及再生能源装置容量等议题备受关注。除了国际供应链加强对绿色制程的要求力道，台湾也修订了相关法规如《气候变迁因应法》、《再生能源发展条例》，并计划推动碳费征收等政策。

环球晶圆为制造业中少数拥有太阳能电厂的业者，截至目前已拥有41MW太阳能电厂，预估每年可发电近5,000万度电，每年可减少2.5万吨碳排放量，相当于64座大安森林公园吸碳量。环球晶圆在全球布局共17处营运生产基地，遍布欧、亚、美洲共9个国家，可以达到当地供应、降低产品碳排放量之效益，顺应国际ESG浪潮，环球晶圆将持续提供客户更即时有效的支援与优质服务，与客户携手实践绿色供应链，驱动产业净零转型。