《电脑设备》响应RE100净零 研华拚2040达100%再生能源使用

迎向新经济新型态，迈向挑战与商机落地。研华台湾区营运处副总经理林其锋指出，《经济学人》预测2023年十大趋势充满困难与挑战，然而研华看见的却是机会与发展。从乌俄战争拖延，影响全球能源供应；央行升息通货膨胀，全球经济衰退；气候变迁能源转型，电动车产业大未来；绿能、净零低碳、碳关税、ESG永续等上述议题将牵动供应链重组的关系。其中，逆全球化、地缘政治加速智能制造新思维，台湾企业的韧性与效率因而被全世界伙伴看见，并借此优势夺得好的决战点。研华从技术创新的角度，由Sector Driven(产业市场驱动)集结在地伙伴，融合充电桩、电动车及自走车技术(AGV & AMR)等整体解决方案，创造更多产业合作以推动ESG永续发展新科技、新应用引领新生意的来临。

在历经全年许多变动，包括从全球大缺料到短短一季内供不应求变成供过于求，市场普遍保守看待未来景气与发展；然而在保守氛围下，有股隐藏的力量正在崛起，5G布建、机器人、绿能(创能、用能、储能)的应用，正在改变着未来生活模式也带来巨大商机。嵌入式设计服务2.0，引燃应用新商机，研华作为嵌入式应用的最佳伙伴，则以扩展核心Design-In服务，提供更多、更高速、更新的运算平台、工业模组新标准、嵌入式软体服务，以及针对垂直应用市场需求设计产品，从而协助伙伴掌握商机。

全新运算平台，使用Server等级CPU，提供更高的效能与运算能力，来满足高端运用对于大量数据运算的需求，并且提高功耗效能比；在AI应用，则导入更多独立显卡，以满足AI运算的需求。

工业模组新标准，使用BGA方式跟底板做连结，更抗震、更薄、更轻、更省电，适合有空间与抗震考量的应用，如无人机、自动化领域中的工业控制平板，并提供对应的Design-In服务，以便快速导入。

垂直应用市场，AI边缘运算解决方案基于NVIDIA Jetson模组所做的精简型电脑以及提供一系列板卡及系统来满足AI Inference、Machine Learning与Deep Learning的需求。除硬体外，也提供对应的作业系统，以满足对AI效能与垂直应用整合的需求。

AI应用方案多元化，与合作伙伴Intel导入PCIe、MXM独立显卡方案，搭配Intel One API的概念，让AI应用在CPU、GPU、FPGA与独立显卡之间做弹性AI效能的分配，提升现有平台在未来AI应用上的整合效应。