《电通股》利机Q1营收年增13% 全年营运拚逐季好

以单月营收来看，利机3月主力产品群均双成长，封测相关年增38%、月增50%，半导体载板相关年增20%、月增9%，驱动IC相关较去年同期持平、月增33%，且该三大主力产品已连续三个月正成长，其中单一产品月增幅最大的是，次之为COF Tape包装用缠绕卷盘(Shipping Reel)及间隔带(Emboss)分别月增47%及44%。

以季别营收来看，利机第一季营收表现优于预期，主力产品年增表现均成长，分别为封测相关成长17%、半导体载板相关成长16%、驱动IC相关成长7%，加上持续发展自有先进材料，银浆系列产品出货稳定成长，带动单季营收季增24%、月增16%，法人推估，利机银浆系列产品有望刷新记录。

展望后市，随着AI、HPC需求提升，持续为半导体产业挹注成长动能，带动相关供应链表现，利机持续布局多产品群供应链及提高自有产品比重，等待进入景气好转阶段，贡献整体营运成长。

利机日前也召开董事会，通过配发每股2.3元现金及0.2元股票股利，配息率达116%。