电装考虑剥离芯片业务

电装考虑剥离芯片业务

据外媒报道，6月10日，全球最大的汽车半导体制造商之一、丰田汽车主要零部件供应商电装的首席技术官Yoshifumi Kato表示，该公司可能会考虑剥离其芯片业务，该业务的年销售额约为4200亿日元（合31亿美元）。

作为全球第二大汽车零部件制造商，电装在汽车芯片领域的份额也在悄悄增长。过去三年，电装与半导体相关的资本支出总计约1,600亿日元。按销售额计算，电装已成为全球第五大汽车芯片供应商。

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