电装收购台积电日本子公司逾10%股权

盖世汽车讯 2月15日,台积电、索尼集团半导体子公司Sony Semiconductor Solutions和丰田零部件供应商电装联合宣布,电装将投资3.5亿美元,收购台积电日本芯片子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)逾10%的股权。

台积电将通过JASM在日本熊本县新建一座芯片工厂。台积电计划于今年开始建设该厂,并于2024年底投产。为了满足市场需求,台积电还将利用12/16纳米FinFET工艺技术和此前宣布的22/28纳米工艺技术扩大该工厂的生产能力,并将12英寸晶圆的月产能提高到5.5万片。

在日本政府的大力支持下,台积电日本工厂的总资本支出预计约为86亿美元,将直接创造约1700个高科技专业岗位。

(图片来源:电装)

“台积电非常欢迎电装加入JASM,共同推动未来交通运输领域的创新,”台积电首席执行官魏家哲表示,“JASM不仅是台积电支持日益增长的市场需求的机会,还使我们能够利用日本顶尖的半导体人才,为全球半导体生态系统的增长做出贡献。”

索尼集团半导体子公司Sony Semiconductor Solutions总裁兼首席执行官Terushi Shimizu表示,“虽然全球半导体需求预计将增长,但我们预计JASM将有助于确保我们和整个行业逻辑晶圆的稳定供应。我们非常高兴电装的加入,并期待与他们就JASM展开合作。”

“随着自动驾驶和电气化等移动出行技术的发展,半导体在汽车行业的重要性越来越大,”电装总裁兼首席执行官Koji Arima表示,“通过此次合作,我们将为半导体的中长期稳定供应和汽车行业做出贡献。”