订单满手 大量营运挑战飞越2018

近年PCB扩产需求强劲，不仅IC载板三雄持续扩产，HDI也在终端应用升级的需求带动下，HDI大厂也在积极扩充，如臻鼎、健鼎、华通等。法人表示，大量在去年第四季，单季接获健鼎订单21亿，会在今年持续消化，同时半导体和IC载板需求依旧强劲，有助于设备出货保持畅旺，乐观看待大量2021营运挑战新高可期。

大量目前产主要分为两大区块，包括PCB产业和半导体产业。其中PCB除了各式标准化的多轴钻孔机、多轴成型机之外，带有CCD深控系列的产品，也是近年大量积极推广的重点之一。

大量指出，产品规格不断升级，其精度必须越来越精准，尤其是要求固定公差，如车载电路板、金手指卡槽、光通讯模块、Mini LED背灯板等，由于零件越来越精密、线路也越来越细，切角、开孔、钻孔、小元件拼凑都必须要达到更高精准度，才能符合高频高速的要求。

甚至像是5G应用相关的伺服器用板、边缘运算、HPC等，讯号传输要求越来越高，因此大量看好产业逐渐成熟、高频高速应用渐渐普及，客户未来采购CCD深控系列设备的欲望会越来越强烈。

半导体方面，除了检查、量测设备已经陆续看到成效，CMP Pad量测模组是今年重点之一，大量表示，过去研磨垫的放置是经验法则，所以会有品质不一的问题，而CMP Pad量测模组可以在湿制程、研磨阶段，做到即时的资料搜集、监控、量测，动态量测研磨垫均匀度，以达到提前预告使用状况。

公司认为，未来达到奈米级制程时，CMP用量会越来越大，正积极以台湾T1客户为认证对象，预计第三季会完成商品化验证，目前都按部就班进行中。

大量提到，除了PCB相关需求持续看好，半导体客户有别于过去注重在二线厂，去年在一线厂有重大突破，也确实有接到订单，预计今年半导体产品推展会比去年更加快速，相关贡献会呈倍数成长。