Fab IP头款入袋、Interposer也将出货 力积电 营运有望逐步回升

力积电表示，印度塔塔微电子已根据双方议定合约，将第一期款汇入力积电帐户，该公司也陆续派遣晶圆厂负责设计、建设的工程团队前往印度孟买塔塔微电子、古吉拉特邦的多雷拉科学园区，开始与塔塔集团的半导体团队对接，展开印度第一座12吋晶圆厂的设计以及建厂现址的实地勘察。

由于塔塔集团已宣称计划于2026年完成12吋晶圆厂的建设并投入量产，为配合这项积极的建厂时程，力积电将与塔塔微电子紧密合作，除派遣专业团队前往多雷拉厂区现地指导，也将在铜锣新厂设置专区，协助培训塔塔微电子来台的员工，以加速后续技术移转、塔塔晶圆厂运营等作业。

另方面，力积电透露，国际大型科技公司积极建置AI算力，客制化的高容值中介层（Interposer）在通过客户验证后已进入备货阶段，将于今年底开始量产出货。同时，Wafer on Wafer晶圆堆叠技术，也获得合作伙伴认同，已开始投入量产四层DRAM晶圆堆叠产品，将在明年运交给客户进行生产验证，以配合下游客户未来在edge AI应用的行销规划。