封测龙头 Amkor 获美国至多 4 亿美元直接资助和 2 亿美元贷款

IT之家 7 月 26 日消息，美国商务部当地时间今日宣布同全球龙头 OSAT 企业 Amkor 安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录。

依照该备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor 授予至多 4 亿美元（IT之家备注：当前约 28.94 亿元人民币）直接资金资助和 2 亿美元（当前约 14.47 亿元人民币）贷款。

这些资金将用于支持 Amkor 亚利桑那州皮奥里亚封装测试工厂的建设。该项目于 2023 年底正式宣布，可创造 2000 个就业岗位，目标在 3 年内投入生产。

Amkor 亚利桑那州工厂园区整体占地面积达 55 英亩（约 22.28 公顷），建成后洁净室面积可达 500000 平方英尺（约 46451.52 平方米），将成为美国最大的外包先进封装和测试设施。

Amkor 总裁兼首席执行官吉尔・鲁滕（Giel Rutten）表示：