富邦台湾核心半导体ETF基金 5月25日起募集
▲2015~2020年间ICE FactSet台湾核心半导体报酬指数表现。（资料来源／Bloomberg）
看准全球半导体高速成长趋势，富邦投信将于5月25日起募集富邦台湾核心半导体ETF基金，预定将于6月10日正式挂牌上市，证券简称为「富邦台湾半导体」、证券代号00892，追踪「ICE FactSet台湾核心半导体指数」，锁定世界核心、台湾制造的半导体产业股票，在国际半导体市场一片看好，加上未来台湾晶圆制造大厂产能大幅扩张，让投资人可以用铜板价一次买齐台湾核心半导体大厂。
「ICE FactSet台湾核心半导体指数」自2015至2020的6年间，含息绩效高达188%，是台湾加权报酬指数的3.23倍，绩效亮眼，尽管近2个月台积电股价下跌了近2成，然而富邦台湾半导体(00892)ETF拟任经理人陈静如认为，未来半导体产业仍持续高速成长。
根据国际半导体协会SEMI预估，在5G、IoT、电动车对半导体晶片需求提升下、晶圆代工产能供不应求，全球半导体矽晶圆出货成长趋势将由2020年的年增2.4%提升至2021年的5%、2022年更有望进一步提高至5.3%，并有机会于2023年创新高，矽晶圆大厂亦陆续计划扩厂及涨价，预期矽晶圆产业将迈入上升循环。此外，晶圆代工的大规模扩厂，也将带动上游矽晶圆需求提升，预期2020年至2024年全球将增加至少38座12吋晶圆厂，月产能将提升约180万片；台厂方面，晶圆双雄台积电将投入1,000亿美元于先进制程及成熟制程，联电亦投入1,000亿美元于12吋产能扩张。预期新增的晶圆代工产能将于2023年陆续放量，晶圆代工制造商将预先确保上游矽晶圆产能，在需求明确提升下，矽晶圆将配合半导体成长，展望乐观。富邦台湾半导体(00892)ETF追踪的「ICE FactSet台湾核心半导体指数」，指数市值涵盖率占台湾半导体产业逾9成，该指数除了重视市值及流动性外，由FactSet的RBICS（Revere Business Industry Classification System）产业分类筛选半导体相关类股后，更以营业利益GPA(营业毛利/总资产)做为排序标准，精选出最精萃、最核心的优质企业纳入股票池。
陈静如表示，投资人拥有这一档ETF，就等于是投资核心产业中的核心标的，30档半导体产业精随，只要以15元价格即可一次满足。