高通技术峰会推两大5G行动平台 OPPO、小米已采用骁龙8系列

高通骁龙技术峰会今日登场。(图/记者周康玉摄)

记者周康玉/美国夏威夷报导

高通(Qualcomm)年度Snapdragon技术高峰会今(4)日于美国茂宜岛登场。高通总裁 Cristiano Amon宣布,推出两大骁龙Snapdragon 5G行动平台,包括8系列Snapdragon旗舰平台,以及7系列5G整合平台与模组化平台的系列产品预料2020年5G技术将跃升主流。

高通资深副总裁暨行动部门总经理Alex Katouzian宣布,8系列为Snapdragon 865旗舰晶片,搭配Snapdragon X55数据机射频系统世上最先进的全球5G平台,瞄准新一代旗舰行动装置无可比拟的连网能力效能,并且已经为大陆、日、韩等手机厂商,做为旗舰机款的首选。

Amon 与 Katouzian更和产业生态系领导者同台亮相,包括摩托罗拉总裁Sergio Buniac、小米集团副董事长林斌表示、OPPO全球副总裁吴强、HMD Global首席产品总监Juho Sarvikas等。

其中,小米宣布,将于明(2020)年第一季推出搭载Snapdragon 865的旗舰机Mi 10;OPPO也于明年第一季发表搭载Snapdragon 865行动平台的旗舰产品。摩托罗拉也表示,会透过Snapdragon 765和Snapdragon 865两平台在旗舰市场重振雄风。

7系列则推出Snapdragon 765和765G两款晶片,主打整合5G 连网、人工智慧处理与精选Snapdragon Elite Gaming体验。高通预期Snapdragon 865与Snapdragon 765/765G将为2020年推出的最先进的Android手机所搭载,无论使用者是处在5G或是4G的覆盖范围,完整的平台细节将于明日揭晓。

高通更首度推出模组化平台,包括Snapdragon 865 与 765的模组化平台,期望为产业提供轻松达成5G规模化利器,为客户降低开发成本,同时也可加速采用全新工业设计的行动及物联网装置的产品商用化

高通表示,率先宣布提供支援Snapdragon模组化平台认证计划电信营运商包括Verizon 与 Vodafone,并预计于2020年持续增加。

今年高通骁龙(Snapdragon)技术高峰会主题演讲将于12月3日、4日和5日夏威夷标准时间每天上午9点(台湾时间凌晨3点),进行现场直播

▼高通总裁Cristiano Amon(左起)与Alex Katouzian。(图/记者周康玉摄)

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