高通去中化 中芯投片遭砍半

美国半导体去中化概况

美国不断对中国半导体扩大限制，「去中化」趋势俨然成形。供应链传出，美国晶片大厂高通（Qualcomm）开始与非中国晶圆代工厂接洽，预计将把原先在中芯半导体成熟制程投片的5成产能转出，仅留下原先5成供给中国客户所需求的份额。

美国为压抑中国半导体发展，除了先前对华为、长江存储等中国半导体厂祭出实体清单禁令之外，现在供应链更传出，美国科技大厂开始将非中国销售的终端产品内含的晶片、转出中国晶圆代工厂，仅留下在中国销售的终端产品留在中国自家晶圆代工厂内投片生产。

供应链指出，高通已开始向台湾晶圆代工厂洽询明年下半年是否有多余产能？其中最主要的就是成熟制程，由于手机应用处理器（AP）已经包含CPU、GPU及IO晶片，因此高通本次最主要就是规划将电源管理IC转出中芯、到非中国晶圆代工厂，且转出幅度高达5成。

据了解，高通的手机晶片部门是主要营收来源，占比高达五成以上，其次为Wi-Fi连网及射频IC，最后才是车用晶片，其中手机部门营收来源又为中国智慧手机品牌为大宗。

法人推测，虽然高通目前最主要的营收来源为中国手机市场（高通2021年包含授权金在内的营收335亿美元，其中67％来自于中国），但高通本次将成熟制程产能大幅转出中国晶圆代工厂的原因，除了是配合美国政府的政策外，还有其他非中国手机品牌、连网装置及车用等终端市场，也是以中国以外的市场为大宗，因此成为高通开始向非中国晶圆代工厂争取更多成熟制程的关键。

其中，车用市场是高通近三年来最重视的新终端领域，高通目前在车用市场已经以先进驾驶辅助系统、车用资通讯娱乐系统及车用连网平台等组成的数位底盘平台抢攻全球一线车厂订单，现在也已经成功取得BMW、宾士、通用及现代汽车成为高通的合作伙伴，另外小鹏、蔚来等中国车厂也是高通合作对象。

在未来电动车市场持续成长带动下，将可望让自动驾驶及汽车数位化等需求持续提升，高通不仅需要先进制程的运算晶片，在成熟制程投片量产的电源管理IC更是有望呈现倍数成长。因此业界认为，高通为了不抵触美国政府政策情况下，将有望在非中国晶圆代工厂加大投片量能。