高通推出新版智能手机芯片 转向自研
财联社10月22日电,高通周一在夏威夷举行的活动上表示,最新版骁龙系列将包含其自研的Oryon处理器设计。高通称,该芯片将比上一代快45%,能耗更低。高通决定重新转向自研处理器设计,正是首席执行官Cristiano Amon加大对自研技术投资的举措之一。在前任领导下,骁龙系列对Arm Holdings Plc设计的依赖度上升。
相关资讯
- ▣ 高通推出新版智能手机芯片
- ▣ 苹果最新爆料:将通过自研芯片在云端推出AI功能
- 联想推出四大智能物联设备,携手瑞芯微芯片打造智能化转型的“新引擎”
- ▣ 雷蛇今年将在中国发布智能手机:搭载高通最新芯片
- ▣ 芯报丨小米2025年将推出自研3nm SoC芯片,挑战高通市场地位
- ▣ 苹果AI,倾向自研芯片
- Arm打算取消高通芯片设计许可 或影响智能手机和PC
- ▣ Meta推出新款自研AI芯片 希望能降低对英伟达的依赖
- ▣ 新能源车智能化水平受芯片影响 高通车载芯片市场份额近90%
- ▣ 美企对华特供芯片出口又受阻!美媒:可能激发中国人工智能芯片自主研发
- 苹果Mac在疫情中获得新生 开启向自研芯片转型之路
- 零跑汽车自研芯片抢占智能驾驶赛道
- ▣ 新相微:整合型显示芯片应用于智能穿戴和手机领域,研发中心将专注于Mini/MicroLED驱动芯片、VR/AR显示驱动芯片的研发
- ▣ 高通3nm芯片发布:采用自研Oryon CPU 减少对ARM公版架构依赖
- 高通发骁龙4系列芯片5G版本,用于入门级手机
- iQOO Neo10 手机全系标配自研电竞芯片 Q2
- ▣ 清华研发“太极”光芯片:160 TOPS/W 通用智能计算
- ▣ 三星自研Exynos芯片遇阻 预计S26系列将全面采用高通芯片
- 高通推出首个智慧型手机专用的mmWave 5G天线晶片
- ▣ 清华大学团队研制出“智能光计算芯片”
- ▣ 灿瑞科技:电源管理芯片、智能电机驱动芯片和磁传感器芯片是研发重点
- ▣ ARM计划于2025年推出人工智能芯片
- ▣ 蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片
- ▣ Meta今年将部署新版自研定制芯片,为AI研发助力
- “缺芯”行业背景下 华米推出自研芯片与操作系统
- ▣ 高合发布自研平台 首搭高通芯片算力达96TOPS
- ▣ 芯联集成:2024年将聚焦在新能源和AI两大方向,推进智能传感器芯片在机器人领域的应用
- ▣ 广东:加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片等研发投入力度
- 高通推出全新5G基础设施芯片平台,旨在释放5G全部潜能