高通新5G手机晶片 可望亮相

高通将于美国时间12月1日、2日举办2020年技术数位高峰会。图／美联社

高通将于美国时间12月1日、2日举办2020年Snapdragon技术数位高峰会。业界预期，本次高峰会将端出全新一代5G智慧手机晶片，其中最受瞩目的是Snapdragon 875旗舰手机晶片，该场峰会已经成为观察未来新一代非苹手机发展的新指标，并同时释出未来对5G发展的展望。

市场之前传出的讯息显示，高通Snapdragon 875将采用目前最先进的5奈米制程技术打造，这一制程技术，可让晶片能有更好的性能、能效及能耗，至于台积电是否为代工厂颇受瞩目。

高通本次技术数位高峰会将会由总裁Cristiano Amon亲自主持，首发客户小米执行长雷军及美国电信运营商龙头VERIZON产品开发长Nicki Palmer，都将出席这场盛事。

业界预期，高通将借由此次发表会，推出新一代由三星5奈米制程打造的Snapdragon 875旗舰手机晶片，且小米、一加及Sony等将有望成为Snapdragon 875的首发手机品牌。

此外，由于5G在全球全面商转已经一年时间，全球电信运营商除了当前的Sub-6频段之外，也正在布局速度更快毫米波（mmWave）市场，高通将可望释出在最新推出的基地台解决方案更多细节。

高通每年都会举办技术高峰会盛事，将全球媒体及分析师齐聚一堂，并发表高通在无线通讯技术的最新进展，近年来高通皆会在技术高峰会上，发表最新一代的Snapdragon手机晶片，该场高峰会已成为观察未来新一代非苹手机发展的新指标，本届转为线上活动，但高通峰会仍具指标意义。