高通在印度起诉传音专利侵权；富创精密拟收购亦盛精密100%股权；三星3nm工艺取得突破性进展 | 新闻速递
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每日头条新闻
高通在印度起诉传音专利侵权
中国汽车在俄罗斯占据超六成的市场
希荻微子公司拟收购Zinitix公司30.91%股权
工信部：中国拥有最大新能源车产能，但芯片自给率不到10%
日本爱普生计划2027年关闭新加坡生产中心
英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟，共同推进HBM4等下一代技术发展
富创精密拟收购亦盛精密100%股权
日美10企业组成“US-JOINT”联盟，以加快半导体后工序开发
机构：2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
三星3nm工艺取得突破性进展
三星电子拟将新款折叠屏手机销量提高10%以上
维信诺、天马供货荣耀Magic V3/Vs3折叠屏手机屏幕，京东方同供两款机型
CINNO Research：面板Q3稼动率降至八成以下
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【高通在印度起诉传音专利侵权】
日前，高通就其正在印度法院起诉传音控股集团侵犯四项非标准基本专利一事发表声明称，与所有智能手机厂商一样，传音公司在其产品中使用了高通公司的专利技术，这些高通公司的无线通信标准技术以及在其他领域的专利技术，是传音公司移动终端不可或缺的组成部分，为传音公司的全球销售贡献了价值，帮助传音公司成为全球销量排名前五的智能手机厂商之一。
传音公司近期就其一部分产品与高通公司签署了许可协议，但其绝大部分产品至今未获高通公司的许可，仍然在侵犯高通公司极具价值的专利组合。通过此次诉讼，高通公司寻求为其所有被许可方恢复和保持公平的竞争环境。
传音控股对此回应，已与高通签署了5G标准专利许可协议并正在履行该协议，但考虑到非洲、南亚等超过70个新兴市场中，部分专利权人并未拥有或只拥有少量的专利，却要求全球统一高额许可费，忽视了地区发展差异、专利持有量差异及判例中不同费率的考量，这种做法未完全符合公平、合理和非歧视原则，传音将继续与第三方展开专利谈判。
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【希荻微子公司拟收购Zinitix公司30.91%股权】
希荻微发布公告，其二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元)，收购Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权，交易完成后，HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权，成为Zinitix第一大股东并能够主导其董事会席位，并将委派财务负责人等高级管理人员，对其经营、人事、财务等事项拥有决策权，Zinitix将成为公司控股子公司。
公告还称，Zinitix 的摄像头自动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性，有助公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外，Zinitix 与公司现有客户亦有较高程度的重合，在业务上具有协同性。
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【日本爱普生计划2027年关闭新加坡生产中心】
因为办公室用纸越来越少，日本制造商精工爱普生公司计划收缩业务规模。爱普生CEO小川康典在接受媒体采访时表示，该公司计划在海外减少员工，并整合生产基地，以降低成本。
据介绍，爱普生计划于2027年关闭其在新加坡的生产中心，并将一些业务转移到缅甸和印度尼西亚。
他还提到，该公司的目标是与RapidusCorp.合作，后者希望在日本制造下一代芯片；爱普生不打算在日本裁员，但他没有透露海外有多少工作岗位将受到影响。
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【富创精密拟收购亦盛精密100%股权】
沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”）发布公告称，其拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙等8名交易方持有的北京亦盛精密半导体有限公司（以下简称“亦盛精密”）100%股权。
据悉，亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货。
公告称，本次交易正在进行审计评估，交易金额尚未确定，预计不超过8亿元。富创精密还未与本次交易对方签订与本次交易相关的任何意向性协议。本次交易完成后，亦盛精密将成为富创精密全资子公司。
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【机构：2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场】
据Counterpoint研究，预计汽车互联模块市场在2020年至2030年间将以13%的复合增长率增长，汽车NAD(网络接入设备)模块出货量将在2030年超过7亿台。
针对互联汽车发展，Counterpoint Research研究表示，汽车正进入了2.0时代，这一时代以电气化、自动驾驶、数字化等方面的重大转型为特色，这些都由先进的连接技术支持，实现软件定义汽车（SDV）。
随着5G覆盖范围的扩大和L3+ ADAS的引入，5G在互联汽车中的应用在迅速普及，未来两年5G RedCap也将在低端汽车上得到应用。5G和5G RedCap连接将通过更高的频宽、容量和更低的延迟，推动汽车互联市场快速发展。
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【三星3nm工艺取得突破性进展】
上个月有分析师称三星3nm GAA工艺良率过低，导致Exynos芯片无法按时出货，无法保证Galaxy S25系列手机稳定首发。
日前有消息人士透露，三星Exynos 2500最近取得了突破性进展，至少目前流片的工程样品已经达到了3.20GHz高频，比苹果A15 Bionic更省电，效率表现更为出色。
三星电子为Exynos 2500芯片量产定下的最晚时间是今年年底，因此在9~10月前三星LSI部门还有一段时间进一步优化设计方案。
此前有报道称三星3nm GAA工艺良率仅20%，不过三星本月初对此做出了保证，称其3nm GAA工艺良率和性能稳定，且产量已步入正轨。