工研院协理吴诚文、执行长林增耀、副所长李正中获颁SEMI产业贡献奖

吴诚文擅长设计超大型积体电路与无线测试、记忆体测试等相关技术研发，随着半导体晶片复杂度以及先进制程成本增加，半导体测试技术愈来愈重要。SEMI于2019年首度成立测试委员会，推举时任清华大学特聘讲座教授吴诚文，与英特尔创新科技股份有限公司总经理谢承儒担任第一届SEMI测试委员会主席。吴诚文曾设计出记忆体（RAM）内含自我测试电路，并提出全球需时最短的测试演算法，成功大幅降低半导体产业的测试成本，保守估计所影响产值至少20亿元；所研发的半导体相关测试技术，已衍生出十几项国内外专利，实际应用在超过数百项IC 产品中。由于半导体测试为目前重要的发展技术，因此未来吴诚文将与SEMI测试委员会成员共同推升台湾的技术演进，邀集更多软体与系统业者加入委员会，期许推动台湾在全球半导体测试领域成为领航先驱。

林增耀投身量测技术发展逾30年，随着半导体先进制程关键元件尺寸急速缩小，检测与计量技术于制程品质管控的角色日益重要，林增耀于2019年偕同SEMI、产业代表们成立SEMI检测与计量委员会，整合量测技术的需求与发展，以检测与计量仪器切入半导体制造供应链，加速提升国内半导体产业制程品质水准。林增耀长期带领研发团队将产业标准、检测与计量技术仪器化等，策略性地落实于产业应用，为加深与产业链结，自2004年起积极参与SEMI制定国际标准，并推动半导体检测与计量仪器产业发展。此外，林增耀也曾担任SEMI的台湾平面显示器技术委员会主席、SEMI全球国际标准委员会台湾代表，以及于2011、2012年连续荣获SEMI Taiwan 2011 Recognition & Award产业贡献奖与SEMI Karel Urbanek卓越贡献奖。

李正中长期致力于软性混合电子的发展，并与SEMI合作推动成立SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会，2019年起担任软性混合电子产业委员会副主席，积极协助发展软性混合电子国际标准规范及建构产业链。有鉴于国内软性混合电子正处于萌芽阶段，李正中与SEMI进行策略性合作，整合国内外产业链与国际大厂进行跨业合作，推动全球策略合作计划，加速推动软性混合电子产业生态圈成形，包括发展智慧化的软性混合电子终端应用产品，强化智慧设计、智慧制造、与应用服务模式，提升整体软性混合电子产业链附加价值。目前透过各项产研合作计划，共同开发软性混合电子技术，引领产业持续朝向高质化迈进。