谷歌 Pixel 手机有望最终比肩 iPhone？

“像素内部的张量本质上就是三星 Exynos 芯片的翻版，存在的问题也一样。”这是过去几年像素用户情绪的大致总结。

如果您是像素智能手机用户，碰到了像过热、电池不耐用以及跟台积电工艺的高通处理器相比性能差等问题，您就能明白个大概了。

看起来谷歌总算打算抛弃三星，转而跟苹果学，采用定制设计的移动处理器。据Android Authority援引内部文件称，谷歌明年也将前往台积电的制造厂，步苹果和高通的后尘。

就明年要用于像素 10 系列的第五代张量处理器来说，据报道谷歌正在用台积电的 3 纳米 N3E 节点。回想一下，这与苹果用于获得其 M4 芯片的节点相同，该芯片现在为iPad Pro提供动力，并且很快也会出现在 Mac 中。

高通最新的骁龙 8 精英版也依赖于相同的技术栈，鉴于其取得的巨大性能提升，Tensor G5 的未来肯定看起来令人兴奋。当然，定制的 Oryon 内核挑起了大梁，并帮助高通宣称超越了 A18 Pro。

虽然 Tensor G5 看起来终于要和竞争对手展开竞争，但看起来 2026 年推出的继任者将真正与苹果正面交锋。报告称，两家公司都在关注台积电的 N3P 节点用于 A19（可能出现在 iPhone 18 内部）和 Tensor G6（用于 Pixel 11 系列）。

现在，从理论上讲，转向更先进的工艺节点意味着基础性能和能效的提升。但能取得多大的飞跃，完全取决于定制工程工作做得怎么样。对于处理器来说，这是一项艰巨的任务。

让我给您举个简单的例子。在过去的几年里，高通的骁龙处理器一直落后于苹果的 A 系列处理器，而且它们在 iPad Pro 和 Air 系列里肯定比不上 M 系列。今年，情况发生了逆转，秘诀在于骁龙 8 Elite 上的定制内核。

具体而言，是 Oryon 内核。有趣的是，这里有很强的苹果影响力。不久前，高通收购了一家名为 Nuvia 的初创企业，它由曾从事苹果芯片研发的前苹果工程师组建。Nuvia 获得了 Arm 技术许可来制造定制芯片。

在收购 Nuvia 之后，高通还掌握了其知识产权，尤其是 Phoenix 内核。它最终演变成了 Oryon，这是基于 Arm 的 Cortex 设计的骁龙 Kryo 内核的继任者。第一代 Oryon 出现在骁龙 X Elite 笔记本电脑里，在多种情况下已经胜过苹果 M3 了。

第二代 Oryon 内核被封装于骁龙 8 Elite 封装之中，据高通称，它们战胜了苹果强大的 A18 Pro。谷歌能否在 Tensor G5 和 G6 上取得同样的成功？这还有待观察。

但台积电的工艺节点明显优于三星的 Exynos 堆栈，这肯定会在 Tensor G5 及后续产品中有所体现。现在球到了谷歌这边。

但这里有一个很大的“如果”。计划未来可能会改变，要是三星能够在其半导体部门创造奇迹并且提供更优的交易，谷歌可能会坚持与它的老伙伴合作。

对我来说，我已经等不及下一代 Pixel 了。