《光电股》今年营收可望赢去年 由田创挂牌新高价

由田转型有成，公司以专利光学技术站稳台湾唯一于黄光制程具检出能力的AOI检测厂，由前几年营收过半为显示器产品贡献，转变为由先进封装相关设备营收驱动，降低了显示器及载板市况不佳的冲击。

目前由田先进封装设备涵盖后段封测的CoWoS、Fan-out(扇出型封装)、Bumping厂RDL(重布线)、COF AVI等领域，公司亦布局前段制程检测，多项设备验证持续进行中，由田预估，2024年半导体相关营收可呈倍增，让公司整体产品线占比将更趋健康。

由田2024年上半年税后盈余为7690万元，每股盈余为1.28元，累计前7月合并营收为8.63亿元，年减4.15%，由于下半年为营收认列旺季，法人预估，载板及半导体等设备下半年拉货将更为明朗，由田下半年营收可望优于上半年。

随着半导体相关营收占比上升、IC载板与PCB设备稳步支撑，LCD设备营收亦有斩获，由田预期，今年营收可望较去年成长，公司在载板、半导体、面板、PCB等领域布局完整，在手订单已可达2025年，惟出货力道仍须视客人拉货时程，审慎乐观看待2024年营收。

由田表示，公司持续多元布局，在先进封装带动下，整体载板及半导体市场长线基本面和需求稳定增长，半导体黄光检测设备已于多个厂区、多个站点成为量产的主设备，且除了两岸领先厂商之外，在东南亚封装客户也有斩获，大马矽岛装机在即，预计今年起将开始挹注营收，载板相关设备拉货动能则持续稳定，加上由田为少数兼具FOPLP检测能力与玻璃检测有实绩的公司，整体市场发展趋势与公司能力相吻合，公司同步关注各先进制程，可望更进一步带动公司营收及获利表现。