《国际产业》车用半导体短缺 福斯、博世等受冲击

汽车制造商无法获得足够的半导体产品，导致生产陷入困境，为制造商和供应商持续带来压力，受影响的除了福斯集团，还包括Continental和博世(Bosch)。

福斯集团本周稍早提出戏剧性的声明，指出半导体和车用晶片供应问题，导致其全球汽车生产大乱，该集团并调整在中国、北美和欧洲的生产线，以适应当前供应状况。

经济周刊(WiWo)调查该情况，认为首当其冲的是福斯汽车品牌的轿车和商用车，以及Skoda、Seat和奥迪(Audi)等品牌受影响。今年可能有10万辆汽车无法生产。

福斯汽车的Wolfsburg市工厂甚至缩减工时，在获工会同意之后，某些领域的停工生产从1月4日后再延长，例如Golf车款延至1月18日后生产。

在调查中，戴姆勒集团至今还没有回复询问，但此前戴姆勒执行长Kaellenius在媒体专访中坦承，有这方面问题。

车用零组件供应商博世和Continental的产品也增多地也涉入半导体领域。博世证实，由于不同的影响因素，全球的采购市场对特定的半导体组件出现普遍性的短缺，博世也无法逃脱该市场状况。

Continental集团表示，供应链有出现瓶颈；由于去年初的封锁，让汽车需求忽然骤降，而汽车产量的增长比市场预期快太多；现在则是半导体供应太少。

车用半导体最大供应商英飞凌指出，要制造一个晶片大约需要130天，大约需要800个制程步骤来完成，而英飞凌无法对顾客的担忧发表评论。

Continental则认为，情况要好转大概还要6至9个月，尽管半导体制造商已经透过增加产能来满足需求；而半导体产业的交货期通常为6~9个月。特别是半导体产业的晶圆代工，似乎都被其他的产业所预订，例如在疫情期间，消费者电子产品、电信产品和家庭自动化产品皆稳定成长，消费者大量购买居家办公设备和家用电子产品，这些也都需要半导体产品。

博世认为，由于疫情影响，部分半导体制造商部分取消生产，或延后扩产的投资，而明显地被交付较少的晶片。

Continental现在有一内部工作小组，24小时与董事会合作，管理紧急状况。尽管各种努力，Continental还是要求客户，调整其产品或产品组合。