《国际产业》传HBM通过NVIDIA测试 三星股价大涨

上述消息若属实，无疑是这家全球最大的记忆体晶片制造业者最想听到的。在人工智慧AI上，三星电子过去一直处于被挨打的份，不仅股价严重落后，研发技术也被SK海力士遥遥领先。

爆料消息人士指称，三星与NVIDIA虽还没签署这个有8层堆叠的HBM3E晶片供给合约，但很快就会签约，预估将于2024年第4季开始供应。不过，三星电子的12层堆叠HBM3E晶片，尚未通过NVIDIA的检测。

在2013年首次推出的HBM，是使用3D堆叠工艺的一种高效能DRAM，因应用堆叠的技术，除了可节省空间外，也可降低功耗率。最重要的是，HBM是人工智慧AI绘图处理器（GPU）的关键零组件，可处理较为复杂的应用程式，所产生的海量资料。

路透社早在5月就曾报导过，从2023年以来，三星就很想通过NVIDIA的HBM3E以及第4代产品HBM3的测试，不过，据传是散热以及功耗没符合标准才没有过关，但三星电子已修正并解决这些问题。

三星在路透社5月报导后曾发文澄清说，有关自己的晶片因散热与功耗未达标准，故未能通过NVIDIA的检测说法不是真的。路透社在7月时有报导，在最新测试核准前，NVIDIA先对专为中国大陆市场研发的降规版GPU，所使用的三星电子HBM3晶片进行认证。

调研单位集邦科技（TrendForce）认为，HBM3E晶片很可能成为2024年市场的HBM主力产品，且出货量集中在下半年。SK海力士预估，到了2027年底时，HBM晶片总需求APR（年百分率）或将高达82%。

7月时，三星预测最慢在第4季之前，HBM3E产品将占自己HBM晶片销售量60%。多位分析师也指出，若三星最新版的HBM各项检测，最慢在第3季之前可获NVIDIA点头的话，三星这个目标或许将可实现。