《国际产业》看好「后苹果」时代 高通股价创新高

高通目前虽然是苹果所有数据机晶片的供应商，但这家大客户现在正在自行开发该连结行动网路的晶片。高通高层在投资人会议上表示，当2023年版的iPhone手机推出时，高通估将只供应苹果20%的数据机晶片。

高通财务长Akash Palkhiwala预期到2024财年底，苹果占高通的数据机晶片销售比率将下滑至「低个位数」百分比。尽管如此，高通高层表示，其他领域的销售增长将抵消苹果业务的流失，且绰绰有余。

高通表示，2021财年来自汽车业的晶片销售额不到10亿美元，但可望在5年间达到35亿美元，并在10年间达到80亿美元。

周二稍早，高通宣布德国汽车制造商BMW新一代的驾驶辅助和自动驾驶系统将采用高通晶片。

高通高层表示，苹果已经催生出智慧手表和高阶无线耳机等设备市场。虽然苹果自己打造这些晶片，但高通的目标是成为其他所有制造商的晶片供应厂。

高通表示，其供应此类设备晶片的物联网部门营收估将达到90亿美元，较2021财年的50亿美元营收大幅成长80%。

脸书母公司Meta Platforms的Oculus Quest 2等虚拟现实头戴装置，亦将提振高通物联网部门的成长。Oculus Quest 2采用高通晶片，根据第三方数据，其目前销量已经达到1000万套。

高通执行长Cristiano Amon表示，我们的定义将不再被单一终端市场和单一客户关系所局限。

Amon并表示，高通也供应苹果与数据机晶片配对的射频前端晶片，将来无论苹果从何处取得数据机晶片，高通都有机会争取为苹果供应射频晶片。

高通高层并表示，高通所做的预测尚未纳入这些潜在的优势。此外，该公司预期，受惠于Android设备制造商的强劲需求，高通的手机晶片收营收将与全球市场同步增长。