《国际产业》羡慕台湾有台积电 越南也想盖越积电

已有美国英特尔，在当地建立大型半导体封测厂的越南，也是全球多家IC设计软体的投资重镇。不过，越南并不以自满，希望能有更多半导体业者进驻，其中最垂涎的项目就是晶圆代工厂。

路透社获知，近来几周已有六家美国晶片公司，跟越南政府会谈过，其中包括晶圆厂。但是，不知具体是哪家，因为会商还在初步阶段。但是，美国GlobalFoundries（格罗方德）以及台湾PSMC（力积电）都不排除可能性。

熟知此消息者表示，目标是建造越南第一座晶圆厂，最初最有可能生产的晶片类型，是用于汽车或电信等，一些比较低阶用途的成熟晶片。9月时，在越南与美国之间的关系升级后，才让越南更积极跟半导体大厂联络。

当时，美国总统拜登主动前去拜访越南河内，美国不尽弃前嫌地称呼，越南是全球半导体供应链中，有潜力的重要参与者。据悉，格罗方德曾应拜登本人的邀请，在拜登走访越期间参加了一场不公开的商业密会。之后，格罗方德并未有立刻想要投资越南的兴趣。

根据了解，上述会议现阶段主要是为了试探意愿，还有了解各种补贴与奖励方案，以及所需之基础建设的适用度，还有是否有可用之人力。希望在2030年前盖首家晶圆厂的越南政府30日公开宣布，想要参与的半导体业者，都可享有最大补助。

美国半导体产业协会（SIA）建议越南政府，最好先把重心放在越南自身已发展健全的晶片产业上，像是组装以及封测等。在越南有设厂的高阶晶片设计公司美国新思科技（Synopsys），也呼吁越南政府，在大撒币补贴建设晶圆厂之前，务必要先三思而后行。

新思科技表示，建设一家晶圆代工厂或许要投资高达500亿美元，并且可能要跟中国大陆、美国、欧盟以及韩国等这些国家竞争，因为这些国家都已陆续宣布，已有每项金额在50至1500亿美元不等的晶片投资计划。