HBM後市看好 力成盤中大漲逾半根停板

力成董事长蔡笃恭。 联合报系资料照／记者李孟珊摄影

AI的出现带动高频宽记忆体（HBM）供不应求，而相关的类 HBM（HBM-Like）同样受到带动，多家台厂有望因此受惠，其中就包含 HBM 封测厂力成（6239）；今日股价表现亮眼，盘中最高一度拉升至147元，后续涨幅稍有收敛，盘中上涨逾5%。

法人表示，力成去年第4季营运因 DRAM、NAND Flash 及 Logic 等急单挹注情况优于预期，产能利用率提升至60%~70%，毛利率将优于前一季，加上业外认列处分苏州厂利益约7,947万美元挹注，单季每股纯益（EPS）有望交出亮丽成绩单。

力成西安厂（每月营收约4亿元）在今年7月起，不计入营收，全年记忆体营收成长有限，今年主要成长动能将是Logic 业务，包括用于电动车及AI伺服器的 Power Module、提供美系 CSP 业者 FCBGA 解决方案、应用于安防及AR／VR的 CIS 产品，整体而言，市场看好季营收将逐季回温，毛利率也有不错表现。

力成董事长蔡笃恭日前接受日经新闻表示，力成盼循台积电赴日本投资模式，考量在当地布局高阶技术，前提必须先找到共同投资的客户伙伴。他说，力成正与客户协商，评估客户投资日本的兴趣。力成以日本为海外扩张的首选地点，正值该公司缩减中国大陆生产业务，2023年出售西安的晶片封装设施给美光，苏州设施也卖给江波龙电子。