合肥沛顿存储科技有限公司取得防止压伤芯片球的芯片测试socket专利，提高产品良率

金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，合肥沛顿存储科技有限公司取得一项名为“一种防止压伤芯片球的芯片测试socket”的专利，授权公告号 CN 222125390 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止压伤芯片球的芯片测试 socket，包括基架，所述基架上方安装有多个呈矩形阵列分布的 PAD 柱，所述PAD 柱顶端设置有球导框，所述基架下方设置有多个定位柱，所述定位柱内部为镂空设计，且定位柱内部上端安装有导电片，传统的 PAD 柱为通体圆柱形设计，当芯片球下移过程中接触到 PAD 柱时，会出现球底端被压平、球侧边出现压印等异常，本发明中导框的半球形镂空设计可以使得芯片球与PAD柱进行精准定位接触，有导向作用，防止球与PAD 柱定位不良而造成球被压伤的异常问题产生，提高了产品良率，定位柱的圆管设计以及添加导电片设计可以及时确认 socket 与测试板的安装情况，防止测试时发生断路情况，为后续的测试导通做准备。

本文源自：金融界

作者：情报员