荷蘭半導體巨頭恩智浦 允為中企建晶片供應鏈

世界先进VSMC 12吋晶圆厂于新加坡举行动土典礼，恩智浦执行副总裁 Andy Micallef在仪式间透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，「我们将建立一条中国供应链」。（图：公司提供）

半导体企业VSMC近日在新加坡的300mm晶圆厂破土动工，该公司由荷兰半导体企业恩智浦（NXP）与台湾世界先进（VIS）合资。

观察者网报导，恩智浦执行副总裁Andy Micallef在动工仪式上称，为了应对中美在技术上日益紧张的局势，有必要使晶片生产多样化，他们正在讨论扩张他们在新加坡的子公司。他说，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦正在寻求扩大在中国的供应链，以为需要中国国内供应链的企业提供服务。

恩智浦是一家知名的半导体公司，专注于汽车、工业、物联网、移动和通信基础设施等领域的创新解决方案。中国市场占恩智浦2023年总营收比率达33%，是该公司第一大市场。

目前，恩智浦在中国天津拥有一家测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。

恩智浦的首席执行官Kurt Sievers在11月中的一个投资者日上称，恩智浦正在为那些希望优先使用中国国产晶片的客户进行本地化生产。他补充道，恩智浦已经与中芯国际建立持续的业务关系，并且正在研究与台积电南京工厂和华虹半导体的子公司建立合作的可能性。

5月，恩智浦半导体执行副总裁Jens Hinrichsen曾表示，恩智浦提出为中国汽车产业建立生态合作体系，该公司与超过1000家生态合作伙伴合作，为OEM提供创新解决方案，恩智普正在加速中国汽车生态的构建，以联合各方共同推动未来汽车创新。