和硕强化前端客户合作 攻AI伺服器及散热

和硕除了强化与前端客户的合作外,也备有各式液冷散热技术,以抢攻AI伺服器商机。图为和硕共同执行长郑光志。图/本报资料照片

资策会预估,2022~2027年AI伺服器出货量复合年增率(CAGR)高达24.7%;庞大商机也为台湾EMS厂商带来新的营运动能,除了广达、纬创之外,和硕强化散热技术、打造相关硬体产品,同时调整营运策略,进一步强化自身与前端客户的合作。

和硕共同执行长郑光志表示,台湾在设计、制造绝对没有问题,但许多更前端技术仍从美国发展而来。所以,对台湾企业而言,要接收到最新科技和需求,跟前端技术领先解决方案供应商的合作是不可或缺,而这也是近两年和硕努力强化的部分。

和硕第十八事业处副总经理王美惠表示,事实上,过去这几年产业变化很快,基本上美国客户运作方式和传统ODM客人有很大不同。传统ODM客户基本上运作较有规律,每年都会有个基本规划,所以较能预期它的需求和步调;但像现在的云端客户,其应用场景都散落在每个使用者身上,实际上对设备、硬体和系统的需求都大不一致。

郑光志说,不同场域有不同应用,对应硬体、软体运用也都不同。所以,如果没有与前端客户有着良好沟通,永远都只能在后头追赶。

因此,和硕除了强化与前端客户的合作外,也备有各式液冷散热技术,以抢攻AI伺服器商机。

王美惠说明,传统风扇已无法满足散热需求,和硕在二、三年前就已开始布局液冷散热技术。像是液态对气态(Liquid to Air),也就是日前NVIDIA GTC上所展示的,新一代Blackwell GPU架构打造的GB200 NVL72机架系统,就是采用这种散热技术,和硕也是Blackwell合作伙伴之一。

王美惠透露,和硕内部已有概念验证(POC)运作,且也开发机柜型的解决方案,能达到更好的用电效率;同时,和硕也有发展散热效果更佳的液对液(Liquid to Liquid)」技术。

不仅如此,和硕也开发了浸没式液冷技术。王美惠表示,目前浸没式液冷产品较多应用在边缘端,如电信机房;而我们也观察到资料中心建置有逐渐南移趋势,从美国慢慢布建至其他区域,这使得液冷技术开始有所区隔,一些较为严苛的环境(例如沙漠),就会考虑采用浸没式液冷方案,这是为了未来三至五年需求先作准备。