和硕强化前端客户合作 攻AI伺服器及散热

和硕除了强化与前端客户的合作外，也备有各式液冷散热技术，以抢攻AI伺服器商机。图为和硕共同执行长郑光志。图／本报资料照片

资策会预估，2022～2027年AI伺服器出货量复合年增率（CAGR）高达24.7％；庞大商机也为台湾EMS厂商带来新的营运动能，除了广达、纬创之外，和硕强化散热技术、打造相关硬体产品，同时调整营运策略，进一步强化自身与前端客户的合作。

和硕共同执行长郑光志表示，台湾在设计、制造绝对没有问题，但许多更前端技术仍从美国发展而来。所以，对台湾企业而言，要接收到最新科技和需求，跟前端技术领先解决方案供应商的合作是不可或缺，而这也是近两年和硕努力强化的部分。

和硕第十八事业处副总经理王美惠表示，事实上，过去这几年产业变化很快，基本上美国客户运作方式和传统ODM客人有很大不同。传统ODM客户基本上运作较有规律，每年都会有个基本规划，所以较能预期它的需求和步调；但像现在的云端客户，其应用场景都散落在每个使用者身上，实际上对设备、硬体和系统的需求都大不一致。

郑光志说，不同场域有不同应用，对应硬体、软体运用也都不同。所以，如果没有与前端客户有着良好沟通，永远都只能在后头追赶。

因此，和硕除了强化与前端客户的合作外，也备有各式液冷散热技术，以抢攻AI伺服器商机。

王美惠说明，传统风扇已无法满足散热需求，和硕在二、三年前就已开始布局液冷散热技术。像是液态对气态（Liquid to Air），也就是日前NVIDIA GTC上所展示的，新一代Blackwell GPU架构打造的GB200 NVL72机架系统，就是采用这种散热技术，和硕也是Blackwell合作伙伴之一。

王美惠透露，和硕内部已有概念验证（POC）运作，且也开发机柜型的解决方案，能达到更好的用电效率；同时，和硕也有发展散热效果更佳的液对液（Liquid to Liquid）」技术。

不仅如此，和硕也开发了浸没式液冷技术。王美惠表示，目前浸没式液冷产品较多应用在边缘端，如电信机房；而我们也观察到资料中心建置有逐渐南移趋势，从美国慢慢布建至其他区域，这使得液冷技术开始有所区隔，一些较为严苛的环境（例如沙漠），就会考虑采用浸没式液冷方案，这是为了未来三至五年需求先作准备。