何溢诚快评》美国移山 中国累土

大陆决定于世界贸易组织（WTO）向美国提起诉讼，理由是「滥用出口管制措施限制晶片等产品贸易」。图为大陆的晶圆厂内部工作情形。（中新社）

台湾人自诩的「护国神山」、西方人美誉的「矽盾」台积电，制程设备、技术人员，一架架包机举家迁徙飞往美国，在蔡英文的默许下，成就了当代版的「拜公移山」，强取豪夺台湾的防卫盾牌，拜登笑呵呵高喊美国制造业回来了。

日前，拜登与习近平在峇里岛握手言和、其乐融融，并倡议「五不四无意」，没想到，一掉头、转过身，马上就在背后对中国大陆下重手，针对晶片供给持续「严防严控」，并说服日本东京威力科创（Tokyo Electron）与荷兰艾司摩尔（ASML）加入美国队长为首的封锁联盟，对于制造14奈米或更高阶晶片的设备，禁止出口中国。

然而，中国也不是省油的灯，绝不会坐以待毙，为了突破封锁，12日应对美国的晶片禁令，把美国告上WTO，同时积极拉拢南韩与欧盟这些同样受到美国贸易壁垒影响的国家。现更传出中国正在制定一项规模逾1兆元人民币的半导体产业扶持计划，朝着实现晶片自给自足目标迈出重要一步，也是为了对抗美国减缓中国技术进步的举措。

消息人士指出，此举大部分财政援助将用于补贴中国企业购买其国内半导体设备，主要是供半导体晶圆厂所需。据悉，中国意在透过此一激励计划，加大对中国晶片企业建设、扩建或现代化中国国内制造、组装、包装和研发设施的支持。

九层之台起于累土，中国现已打算自立自强，另辟蹊径，自己造山，虽然无法一蹴可几，正所谓重赏之下必有勇夫，人才会往资本市场集中，突破美日荷封锁乃是迟早的事，100%自力更生的MIC晶片，或将指日可待，届时台湾就毫无优势与价值了。

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