鸿海旗下鸿佰科技出席OCP全球峰会　大秀最新液冷运算解决方案

▲NVIDIA GB200 NVL72开启AI算力新纪元。（图／鸿佰科技提供）

记者杨络悬／台北报导

鸿海集团（2317）旗下鸿佰科技16日出席美国加州圣约瑟会议中心举行的2024年开放运算计划全球峰会（Open Compute Project, OCP），展示全面集成的AI产品线、以及新一代液冷解决方案，为未来AI资料中心赋能，参与全球科技业对硬体和软体开源的突破性进展，值得注意的是，工业富联董事长兼CEO郑弘孟也受邀在活动中发表公开演说。

鸿佰科技从伺服器到机柜、乃至资料中心集成的全面创新，提升资料中心的能源效率和服务效能。鸿佰展示的辉达（NVIDIA）HGX B200液冷AI加速器并提供强大AI训练效能，可无缝完美整合至OCP ORv3机架中，并部署于客户的资料中心。

鸿佰还展出NVIDIA GB200 NVL72与水对水CDU解决方案。GB200 NVL72是专为兆级参数大语言模型（LLM）训练和即时推论设计的液冷机柜，相当于拥有72个NVLink连接的Blackwell Tensor核心GPU的「巨型GPU」。

鸿佰表示，此设计帮助企业组织得以充分发挥AI潜能，推动各领域创新应用；高效能水对水CDU解决方案，则提供卓越冷却能力，可支援多达10台GB200 NVL72，为下一代AI资料中心的发展奠定坚实基础。

此外，现场还可看到鸿佰的最新超级运算中心模型，展望未来AI基础设施的发展趋势。该设施实际部署以GB200 NVL72丛集为主，规划总计超过1,000个GPU，旨在应对未来最严苛的AI工作负载，专注于AI效能调校及最佳化，彰显鸿佰在推动AI尖端创新方面的坚定承诺。

▲鸿佰科技AI产品线有辉达执行长黄仁勋亲笔签名。（图／鸿佰科技提供）