閎康財報／受惠先進製程與日本業績成長 第2季獲利季增57%、EPS 3.3元

半导体检测大厂闳康（3587）今日公布2024年第2季财报，第2季营收为新台币12.69亿元，年增4.53%，毛利率36.51%，税后净利2.19亿元，年增5.62%，季增57.47%，EPS 3.30元；上半年营收24.74亿元，年增5.07%，税后净利3.57亿元，EPS 5.41元。其中，第2季毛利率36.51%较第1季的30.06%明显增长，主因产能利用率回升及产品组合优化所致。

随着生成式AI应用的迅速发展，全球对GPU和ASIC的需求大幅增加，这些应用强调高速运算和低能耗，因而广泛采用先进制程和先进封装技术。随着电晶体尺寸的缩小，晶片的尺寸理论上也会变小，从而使单位成本下降。然而，当先进制程发展到一定程度，技术的复杂性显著增加，成本不仅未降低，反而上升。考量到电晶体缩小的极限和成本因素，借由把不同的晶片堆起来，从而使电晶体的密度增加，成为晶片效能快速提升的新途径，采用先进封装技术将是未来半导体产业的重要发展方向。

先进封装技术的发展带来了半导体检测需求的增长，同时，先进封装涉及多种晶片的集成，因此需要更高精度的检测技术来确保封装的可靠性和性能。在技术开发过程中，检测分析能够及时发现潜在的缺陷，使工程师能快速调整制程及架构，为确保新技术和新产品能够满足市场标准，材料分析（MA）、故障分析（FA）之重要性与日俱增。

近期晶圆代工大厂在法说会上表示，其CoWoS产能将在2024年扩增超过两倍，并计划2025年再次扩产两倍以上，预计更多客户转向N2或A16时，将采用先进封装技术，包括3D堆叠的SoIC（系统整合单晶片）方式。此外，晶圆代工大厂亦表示，将在3年后推出FOPLP（面板级扇出型封装）。由于此技术使用玻璃基板，相较传统封装具备更高I/O数和效能，预计FOPLP技术将成为半导体检测需求新的重要推动力，闳康近期来自FOPLP设备厂的FA进件量明显增加，未来商机可期。

闳康日本实验室则受惠于晶圆代工和记忆体等国际大厂在日本扩大资本支出，今年业绩明显成长，日本先进制程时间提早到今年第4季，相信对日本营收拉擡会有显著的效益，加计中国大陆半导体自主化趋势的延续，闳康在2024年的整体业绩有望持续增长。长期来看，闳康将持续受惠半导体先进制程、先进封装及AI高效能运算等趋势，公司在全球布局和技术领先地位可望进一步提升。