弘塑、家登 押中長天期

弘塑、家登相关权证

随着晶片制程进入埃米时代，相关晶片设计、封装、测试等要求都将更高，台股相关CoWoS、SoIC、CPO等相关设备、制程等供应链可望受惠，法人看好弘塑（3131）、家登（3680）等个股营运受惠。

权证发行商表示，投资人如看好弘塑、家登等半导体设备股，可挑选中长天期权证商品掌握后续涨升机会。

法人指出，半导体设备产业已自下行周期复苏，2025年进入上行循环，国际大厂持续在分散生产地、产能扩充，和技术投入资源。目前整体半导体库存水位已较上半年明显改善，虽人工智慧（AI）技术开发仍是最强劲的驱动力，但半导体终端市场复苏、能源转换、电气化等都将成为产业未来的动能，亦看好先进与成熟节点持续 增长的光刻需求。

台积电在近期法说会上修CoWoS产能规划，因此法人对CoWoS设备供应链前景维持乐观看法，包括湿制程设备商弘塑及ASML供应链如家登等展望佳。

法人表示，台积电A16制程结合台积电晶背供电超级电轨技术，预计2026年量产。另积极扩产的CoWoS先进封装，美国七大科技巨头皆率先采用，台积电提到，由于需求强劲，目前产能吃紧将持续到至少2025年，因此上修CoWoS产能扩充规划，2025年底月产能估达7万片以上，翻倍成长。中科5厂预计2025年量产，竹科铜锣园区新厂，规划2027年第2季或第3季量产，嘉义七厂正兴建中，因此CoWoS今、明两年产能都将翻倍，相关设备、制程供应链有望受惠。

连结弘塑的相关权证包括弘塑永丰42购02、弘塑群益41购03；家登相关权证有家登永丰3C购01、家登国泰43购02。