华为绕道海外买半导体设备

华为受美制裁后应变策略

面对美国制裁封锁，中国科技巨头华为在不可或缺的晶片问题上，进行各种尝试，此前已传出联手中芯国际和福建晋华，发展晶片产线，如今再传华为透过关系紧密的新创企业鹏芯微，绕道在海外采购半导体设备发展晶圆加工制程。

市场消息指出，鹏芯微近期透过猎人头公司在台湾高薪寻觅半导体人才，为自己以及华为旗下晶片设计公司海思招兵买马。

外媒引述知情人士指出，2021年6月成立的晶圆代工企业鹏芯微，已从海外订购半导体设备，预计在2023年上半年收到设备。

华为与鹏芯微的紧密关系，让市场猜测，华为会否透过鹏芯微新创公司的身分，低调从荷兰、日本甚至美国供应商取得发展晶圆加工所需要的设备，躲过美国的严苛限制。

市场近期传出，华为想打造晶片产线供应自家产品，中芯和晋华等大厂会是合作伙伴。然而，上述大厂与华为同样受到美国制裁和紧盯，因此，深圳当地小型晶圆厂与新创公司，被认为是华为的重要援军。

其中鹏芯微是颇受关注的新创企业之一。鹏芯微官网显示，深圳国资旗下深重投是其重要股东。鹏芯微法定代表人、执行董事、总经理周劲，是华为前高管。

公开资讯显示，鹏芯微致力满足粤港澳大湾区车用电子、智慧物联网、行动终端的晶片需求，目标在2025年实现大于2万片月产能的生产目标。相关资料指出，鹏芯微正在深圳华为总部周边建设厂房。知情人士表示，鹏芯微规划2023年切入28奈米技术，最终目标是14奈米甚至7奈米制程。

业内人士表示，如果美国监管层没有进一步动作，鹏芯微应能不受限制从荷兰和日本取得需要的设备。但日前美国预告，很快会颁布新一轮对中国的晶片限制禁令。

此前消息指出，华为将业务重心从手机转回老本行电信设备，以及近年发展快速的汽车领域，其大力发展的晶片产线预计也将用来供应相关产品。

在手机业务方面，英国金融时报引述知情人士表示，华为仍想推出5G手机产品，抢回其失去的市占率。华为目前有意重新设计智慧手机产品，选用不受美国限制的晶片，手机零件将更多仰赖当地供应链，手机整体规格会降低，但顺利的话拟在2023年推出5G手机。

知情人士表示，华为的另一个想法是研发能支援连上5G网路的智慧手机壳，目前已有一些中企推出过类似产品。