环球晶股东会通过：每股现金股利25元 改「每半年派发股息一次」给股东
半导体矽晶圆厂「环球晶圆」（6488）23日召开股东会，会中承认2019年度营业报告书及财务报表，并通过配发现金股利25元，每股股利的配发金额与2018年一样同为历史新高，配发金额达108.8亿元，连续两年配发现金股利的总金额高达217.6亿元，除息基准日为7月22日，股利发放日为8月7日。
环球晶承认2019年度财务报表，合并营收为580.94亿元，归属于母公司的税后净利136.44亿元，税后每股盈余达31.35元。环球晶表示，2019年全年营收创历史次高，营业毛利、营业净利、税后净利、归属于母公司的税后净利和每股盈余，则再创新高。
环球晶股东会中也通过公司章程修订案，将盈余分派或亏损拨补的时间修改为「每半年执行一次」，改采每半年派发股息的方式，将有助于股东的资金活用与投资活动，并为股东带来实质的投资效益。
为因应全球半导体产业制程技术的快速提升，对于高阶矽晶圆的强劲需求，环球晶表示，6月16日于环球晶圆中德分公司竹科厂启动扩建12吋磊晶晶圆厂房，预计2年内完成厂房兴建、机台安装和产品量产；届时厂房完工量产后，将提升环球晶圆高阶半导体矽晶圆产能，并加大环球晶圆集团的营运成长力道。
此外，看好第三代半导体材料碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）的未来前景，环球晶圆已于6月22日与交通大学签署备忘录，将共同合作成立化合物半导体研究中心，携手研发第三代半导体材料，包含但不限于6吋至8吋SiC和GaN的技术开发，用以支持晶体成长、提供高性能元件应用所需，以利快速建构台湾化合物半导体产业链。
后疫情时代的情势和贸易战争的动向，强烈牵系着全球经济下半年的产业发展与未来趋势。展望未来，环球晶指出，新冠肺炎疫情降温后，全球经济可望重启振兴，产业市场供需运作将恢复正轨；半导体产业在AI、IoT、车用电子、5G、工控医疗等高端智能的新产品带动下，市场需求将会迅速回温，并将带动矽晶圆需求持续健康成长。